清洗剂基本知识:

1、清洗原理
    对助焊剂残留物清洗，主要是通过溶解作用完成的。不论是松香还是有机酸以及它们的锡盐或铅盐，在清洗剂都有一定的溶解度，通过从电路板面向清洗剂里转移这一过程完成残留物的去除。
    在溶解过程中，提高清洗剂温度或辅以超声波以及刷洗，都会加快清洗速度和提高清洗效果。比较安全的方法还是要使用超声波清洗。

2、清洗剂的组成：
    清洗剂几乎无一例外地都是由易挥发的溶剂混合而成。氟里昂是最为有效的清洗剂原料，它具有干燥快、清洗速度快、清洗彻底等优点。但是基于环保的考虑，现在已逐渐被禁止使用。环保型的清洗剂大多是由小分子的醇类、烃类、酮类、醚类、酯类溶剂构成，比如乙醇、异丙醇、溶剂油、丙酮、乙二醇丁醚、乙酸丁酯、松节油等构成。不同厂家生产的清洗剂虽有差别，也都无非是这些溶剂及缓蚀剂、防锈剂、渗透剂混合而成。

3、清洗剂的一些特性：
     与助焊剂类似，清洗剂也具有下列特性：
      A、易燃品，应远离明火并避免高温。
      B、容易挥发，应密闭保存。
      C、蒸汽对人体毒害不大，但大量吞服有害。
      D、可以用二氧化碳或干粉灭火器灭火。
      E、接触皮肤并无太大伤害，只是长时间接触会脱脂而引起皮肤粗
         糙。
      F、进入眼睛中立即用水冲净即可，涂眼药膏；严重时应立即就医。
 
 4、清洗剂使用知识
    残留物分类
    印制电路板焊接后的残留物大致可分为三类：
    A、颗粒性污染物——灰尘、棉绒和焊锡球。焊锡球是一种焊接缺陷，如果设备的振动使大量小焊锡球聚集到一个部位上，便可能引起电短路。焊锡球是可以通过清洗去除的。
    B、非极性污染物——松香树脂、石蜡及波峰焊上使用的抗氧化油，还有操作者遗留下的化妆品或洗手剂。
    C、极性沾污物——卤化物、酸和盐。

5、为什么要清洗？即残留物有什么危害？
     颗粒性污染物——电短路
     极性沾污物———介质击穿
                       ———漏电
                       ———元件/电路腐蚀
     非极性沾污物——影响外观
                          ——白色粉点
                          ——粘附灰尘
                          ——电接触不良

6、 溶剂清洗设备
A．目前应用的清洗设备大部分都使用了超声波清洗机。
      超声波清洗机是一种广为应用的批量式清洗器，既可满足小批量生产，也可满足大批量生产。虽然超声波有可能损坏元件内部引线，但是美国和日本的许多公司目前正使用得十分成功。
B．大致可分为液相清洗和汽相清洗。
      液相清洗主要使用单个清洗槽，需要清洗的PCB放在清洗剂液体里浸泡清洗。超声波清洗机内清洗剂的温度一般是40℃～45℃，清洗时间1～3分钟。对于通常的清洗剂都可以使用液相清洗。
汽相清洗是在一个大的槽子里分成两个槽，其中一个槽子的清洗剂液体被加热后产生蒸汽，在上方又被冷却成液体进入另外一个干净的槽子里。这样PCB在相对干净的清洗剂里洗出来后表面会比较干净。适于这种设备的清洗剂主要是三氯乙烷等不易燃的单一液体。
    水溶液清洗设备虽然可以节省清洗剂成本，但由于设备较复杂，而且一次性投入较多，所以目前在企业里很少应用。

7、清洗后的检测
      A、目测：用2～10倍的光学显微镜检查电路板是否有焊剂残留物和其它沾污物。此法较为简便，但要定量表示微量残留物就十分困难。
      B、溶剂萃取：将电路板浸入试验溶液，然后测量它的离子电导率。
      C、测量表面绝缘电阻(SIR)。
      此法的优点是直接测量和定量测量；而且可以检测局部区域是否存在焊剂。但此法较为复杂，需要在电路板表面层上设计附加电路。

8、电路板洗后发白是怎么回事？
     在清洗设备正常工作(超声波、温度、清洗时间)时出现发白现象，说明没有洗干净，是清洗力不足导致。白的东西一方面包含松香、聚合松香结晶体，另一方面也包含小分子酸的锡盐和铅盐。正常情况下松香和聚合松香固化时并不呈晶体，在溶剂中容易溶解；一旦结晶，许多性质都发生变化，在溶剂中的溶解速率也变慢许多。小分子酸的锡盐和铅盐在溶剂中的溶解度较小，而且溶解速度慢。在不提高温度和不延长清洗时间的情况下，清洗剂的选择就很重要。不同的清洗剂对不同的助焊剂表现出不同的清洗效果，这只有通过实际试用才能选出适合某一助焊剂的清洗剂。
    还有一种情况，即平常使用正常，而在天气不好尤其湿度很大时会产生发白现象。湿度一方面导致清洗剂液面产生凝结水从而降低了清洗力，另一方面湿度也增加了松香结晶的机会进而增加了清洗的难度。出现这种现象也是可以从选择优质清洗剂方面解决的。

9、对清洗问题的不正确认识
     为了迎合电子厂商的要求，许多助焊剂厂商都推出了免清洗助焊剂，尽管其产品说明书上标明RA字样。在许多高精度要求的场合，比如军事、飞机部件，即使活性较弱的RMA型助焊剂也是要清除干净的，以确保可靠性。而RA焊剂，由于活性较强，随之也带来了腐蚀和漏电等问题，除非应用于象风扇这样的低要求民品市场，否则必须清洗。受现有检测方法的限制，RA焊剂在检测时可能含具有很高的SIR，但使用时仍会出现因漏电而导致图象条纹和音色失真等问题，这已被许多厂商证实。

10、不正确的清洗操作
 A、在不具备超声波时，将电路板简单浸泡之后即拿出来凉干。
 B、用刷子蘸清洗剂对电路板进行次数不多的刷洗。
      如前面介绍，焊剂残留物成分复杂，清洗难度较大，不是随随便便就可以洗干净的。否则的话，也没有必要用超声波清洗。
      助焊剂残留物中，以松香或其他合成树脂为主体的非极性沾污物对卤素、有机酸、盐等进行包覆，起到了“塑封”的作用，从而大大降低了离子沾污物的腐蚀，避免了吸潮之后的漏电等问题。而清洗过程中，树脂是优先洗掉的，如此时停止清洗操作，则在电路板上留下来的便是离子沾污物，后果可想而知。不彻底的清洗所带来的问题要远比不清洗严重，所以一旦清洗就一定要洗彻底。

11、如何提高清洗效果？
 A、应在焊接之后尽快清洗(1个小时以内)；
 B、提高清洗剂预热温度；
 C、延长清洗时间；
 D、经常更换新的清洗剂。