在以前的电子工业的整个生产过程中，传统的焊接工艺经常存在着后残留多、腐蚀性大、外观欠佳等缺点，焊接后还需要使用洗板水清洗，在清洗中还会因细间隙、高密度元器件组装带来的清洗困难，即增加了洗清成本又浪费工时！于是为了电子工业发展的需要而产生的一种新型“免清洗”的焊料出现了。  

虽然现在很多人在用免清洗型的焊锡材料，但是还是有不少人都不知道“免清洗”究竟是什么意思？锡业告诉大家什么是焊锡丝免清洗？

所谓“免清洗”是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，在惰性气体环境下焊接，焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀，且具有极高的表面绝缘电阻，一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准，可直接进入下道工序的工艺技术。

必须指出的是“免清洗”与“不清洗”是不同的2个概念，所谓“不清洗”是指在电子装联生产中采用传统的松香助焊剂或有机酸助焊剂，焊接后虽然板焊锡条面留有一定的残留物，但不用清洗也能满足某些产品的质量要求，如家用电子产品、专业声视设备、低成本办公设备等产品，它们生产时通常是“不清洗”的，但不是“免清洗”。

1.对焊接构件的使用性能以及工作条件进行考虑：

对于需要承受冲击载荷的焊件，我们在选择焊锡条的时候除了要满足强度要求以外，还应当尽量保证金属焊缝有一个比较高的冲击韧性以及可塑性。因此我们在选择的时候应选择一些塑性无铅锡丝韧性指标都比较高的低氢型焊锡条。需要焊接腐蚀性介质时，我们应当根据介质的性质以及腐蚀的特征进行选择，可以选择不锈钢类型的焊锡条或者其他具有耐腐蚀性的焊锡条；如果焊件是在低温或者其他特殊条件的下进行使用，那么我们应当选择低温钢、堆焊或者其他用途的焊锡条。

2.对焊件的化学成分以及力学性能进行考虑：

如果焊接的是普通的结构钢，那么我们应当要求焊缝金属和母材的强度在同一个高度上；无铅锡条如果焊接的是合金结构的钢材，应当选择合金成分和母材相近的焊锡条；

3.对于施工条件以及经济利益的考虑：

我们在选择焊锡条的时候应当在满足使用性能的要求的情况下，尽量的选择工艺性能比较好的酸性焊锡条。如果焊件是在通风性条件比较差或者是在狭小的空间中使用的时候，应当选择耐酸性或者时候防尘的焊锡条；如果焊接的工作量比较大，可以在允许的范围内选择高效率的焊锡条，用来提高焊接的生产效率。